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微晶玻璃低温脆塑转变机理的研究

周亮 , 左敦稳 , 孙玉利 , 朱永伟

硅酸盐通报

微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工.本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,分析了温度对微晶玻璃脆塑转变的影响.结果表明:不同温度下,随着载荷的增加,微晶玻璃都经历了从塑性变形到脆性断裂的转变过程;随着温度的降低,微晶玻璃的显微硬度逐渐增加而裂纹长度减小.

关键词: 微晶玻璃 , 低温 , 压痕法 , 脆塑转变

压痕法测量ZrO2/Al2O3陶瓷断裂韧性的研究

毛亚男 , 韩亚苓 , 王辰 , 刘丽娟 , 陶睿 , 张志涛

硅酸盐通报

使用压痕法研究ZrO2/Al2O3陶瓷的断裂韧性,通过实验分析放大倍数和载荷两个因素对试样M31和M34测量结果的影响.放大倍数低于600倍时,很难测量出实际裂纹尺寸,而在6000倍时测得了比较准确的裂纹尺寸.随着载荷的增加,样品M31断裂韧性对比误差逐渐降低,样品M34误差呈波浪式变化.选择最适宜的载荷,可得到最接近实际情况的KIC值;本文通过大量实验数据证实,样品M31最适宜的载荷范围在8~12 kg,M34的载荷范围在6~8 kg.裂纹的扩展形式包括沿相界断裂,沿晶界断裂和潜藏断裂.沿相界断裂消耗能量较低,对陶瓷材料强度和韧性贡献较小;沿晶界断裂消耗能量较高,对陶瓷材料强度和韧性贡献较大.

关键词: 压痕法 , 断裂韧性 , 载荷 , 裂纹扩展

软质泡沫聚合材料硬度特性数值测定系统

蒋庆祥 , 丁华雄 , 顾广耀 , 王振清

物理测试

硬度是一个衡量材料性能的重要物理量,是体现材料弹性、塑性、强度和韧性等力学性能的综合指标。主要从硬件及软件上讨论了针对软质泡沫聚合材料硬度的数字测试系统。该系统应用了STC12系列带A/D转换的单片机,高精度压力传感器以及可控电机,来保证测试的稳定性和高精度。实践证明,该系统满足GB/T 10807-2006/ISO 2439:1997要求,可广泛用于在国家标准要求的A法、B法、C法下对标准尺寸的海绵、泡沫等试样的硬度进行准确的测试。

关键词: 压陷法 , 硬度 , 压力传感器 , 数值测定系统

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